Корпус LIAN LI A3 и матплата ASRock B850M

Компактный корпус LIAN LI A3-mATX 443×194 x 321.5, поддержка процессорного кулера до 165 мм или водяного охлаждения до 360 мм, несколько слотов для блоков питания. Панели из стальной сетки, хорошая вентиляция. Все внешние панели и модульные кронштейны снимаются без инструментов. Материнская плата ASRock B850M Riptide WiFi Micro-ATX, сокет AM5, чипсет AMD B850, под Ryzen 7000/8000/9000. 4 слота DDR5, 3× M.2, PCIe 5.0, Wi-Fi 7, Bluetooth, 2.5G LAN. Wi-Fi-антенна, M.2 винты/радиаторы, SATA-кабели Использовались в сборке меньше года, технически всё отлично, проверка при встрече. Корпус 140, материнка 400, комплект — 500 лари.